传三星电子决定在得州建芯片厂，对标台积电美国工厂

据国外媒体报道，三星电子决定在美国德克萨斯州建立先进的芯片工厂。据知情人士透露，三星已经决定将工厂设在德克萨斯州的泰勒，距离其奥斯汀芯片制造中心约30英里。这是拜登政府的胜利，因为它优先考虑美国的供应链安全和半导体生产能力。

新工厂是三星在美国的第二家芯片工厂，这将扩大三星在奥斯汀的影响力。到目前为止，三星已经在奥斯汀芯片工厂投资了约170亿美元，拥有3000多名员工，为美国代工一些最复杂的芯片。根据三星提交给泰勒市管理人员的文件，该公司计划在未来10年内再投资170亿美元，创造约1800个就业岗位。

德州当地政府为三星电子在当地建厂提供了很多激励措施，包括10年内免除90%的房产税，未来10年内免除85%的房产税。

三星的美国芯片代工厂可能会采用ASML的极紫外光刻设备。该公司计划通过全包围栅晶体管技术在2022年左右量产3纳米芯片，该技术可以更精确地控制流经沟道的电流，减少芯片面积，降低功耗。

在TSMC和英特尔计划花费数十亿美元建造世界上最先进的芯片工厂后，三星决定在美国建造芯片工厂。三星希望赢得更多美国客户，缩小与TSMC的差距。

三星将在美国与TSMC正面交锋。TSMC计划在2024年前将其位于亚利桑那州的120亿美元的芯片工厂投入生产。三星试图在全球芯片代工业务上赶上TSMC。鉴于最近几个月半导体越来越短缺，芯片的代工产能显得尤为关键。

据知情人士透露，三星和德克萨斯州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)将于美国东部时间11月23日下午5点宣布这一决定。由于消息尚未公开，这些知情人士要求不透露姓名。三星的一名代表表示，该公司尚未做出最终决定，并拒绝进一步置评。

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